電波プロダクトニュース



070824_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月24日070824_01 ローム 半導体集積回路 メモリー 自動車機器用

世界で始めて独自の高信頼性を提供するダブルセル構造を採用した車載向け125度C動作保証のSPI BUS対応EEPROM12機種


 ロームはこのほど、世界で初めてダブルセル構造を採用した125度C動作保証のSPI BUS対応EEPROM(不揮発性メモリー)「BR25H□□0シリーズ」を車載向けに開発した。

 メモリー容量とパッケージの違いによる12機種をラインアップ。2月からサンプル出荷を開始しており、9月から当面月産200万個の規模で量産を開始する。サンプル価格は200円。

 同社は、高信頼性を提唱する独自のダブルセル構造を全EEPROMシリーズに展開している。新シリーズは、民生用途で好評のダブルセル、ダブルリセット、金パッド・金ワイヤ接続を採用。さらに、回路やプロセスを含めた高い冗長設計と徹底したスクリーニングやデバッキングにより、モールドタイプでは最高レベルのプラス125度C動作保証と、業界トップクラスの6kV(HBM)静電耐圧を実現した。
 
 85度Cで100万回のデータ書き換え保証に加え、業界で初めて125度Cで30万回のデータ書き換え保証も実現している。

 従来のSPI BUS対応EEPROMとコンパチブルで、置き換えが容易。

 採用パッケージはSOP8(6.2×5.0×1.71ミリ)とSOP―J8(6×4.9×1.75ミリ)。容量は1―32キロビット。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |