電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月31日070831_05 OKI 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

独自の信号処理技術で10-20ミリの小径スピーカから従来の約2倍の音量を実現した、小型・薄型携帯機器に最適なスピーカアンプLSI


 OKI(沖電気工業)はこのほど、小型・薄型の携帯機器に最適なスピーカアンプLSI「ML2620」を開発、30日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は500円(税別)。量産出荷は12月。

 このLSIは、独自の信号処理技術を用いることにより、10―20ミリメートルの小径スピーカから従来の約2倍の音量で音楽などを再生することができる。

 また、携帯機器ごとに異なる音響特性をパラメータ抽出した上で、それぞれの機器に最適な音量、音質に補正することもできる。

 さらに同社のパッケージ技術であるW―CSPを採用することで2.54×2.52ミリメートルのパッケージサイズを実現した。4×4ミリメートルの20ピンQFNでの供給も計画している。


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