電波プロダクトニュース



070905_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月5日070905_02 オムロン ユニット その他 一般産業用

同社従来機種に比べ体積は約半分で消費電力は約60%と小型で低消費電力を達成したHF帯RFID基板型リードライトモジュール


 オムロンは、小型で低消費電力のHF帯(13.56メガヘルツ)RFID基板型リードライトモジュール(形V720S―HMC75)を12月上旬から出荷を開始する。価格はオープン。年間30万個の売上げを見込んでいる。

 新製品は、同社従来機種(形V720S―HMC73)と比べ、体積は約半分、消費電力を約60%まで低減した。ICタグとの交信距離は従来機種よりも約15%向上している。

 従来機種は基板構成2枚だが、新製品は部品点数を削減し、アンテナコイルも含めた回路設計を、コンパクトにすることで基板1枚構成を実現した。

 コネクタの形状など、主な仕様が従来製品と同等なので、組込み機器メーカーでの設計変更などの対応も容易にできる。基板の裏面には部品を実装せずアンテナコイルを配置しているため、組込み機器側の設計や実装がしやすい。

 ▽外径寸法=W40×H6×D47ミリ▽対応IC=NXPセミコンダクタ I―Code SLI▽電源電圧=DC5Vプラスマイナス10%▽消費電流=約40mA以下(発振時)、約20mA以下(非発振時)▽重量=約6グラム▽通信制御方式=文字数制御▽伝送速度=9600bps。

 同製品は、12日から14日まで東京ビッグサイトで開催される「第9回自動認識総合展」に出展予定。


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