毎秒10ギガビットの業界規格XFP-E　MSAに準拠した光波長可変型の高密度光波長多重方式で活線挿抜可能な小型光通信用トランシーバ・モジュール

　三菱電機は１２日、毎秒１０ギガビットの光通信用トランシーバ・モジュールの業界規格であるＸＦＰ−Ｅ　ＭＳＡに準拠し、光波長可変型の高密度光波長多重方式（ＤＷＤＭ）で、活線挿抜可能な小型光通信用トランシーバ・モジュール「ＭＦ−１０ＫＷＸＦ」を業界ではじめて開発したと発表した。

　 新製品は、ネットワーク運用中でも光伝送装置の電源を落とすことなく、通電状態のままでモジュールを抜き差しできる活線挿抜を実現している。

　 また、波長可変半導体レーザーを駆動する低消費電力のドライバーＩＣと、使用する波長に応じてモジュール全体を最適に制御するソフトウエアを開発。ＸＦＰ−Ｅ　ＭＳＡ準拠の光波長固定型ＤＷＤＭ方式のトランシーバ開発で蓄積した技術を応用し、３００ピンＭＳＡ準拠品と比較して体積を約３分の１に小型化、消費電力も約６割の７Ｗ以下に削減している。

　 さらに、光インターフェイスにはレセプタクル型の光コネクタを採用し、光伝送装置のフロントパネルに配置している。

　 これにより、光伝送装置の内部に光ファイバケーブルを配線する必要がなくなり、モジュールの実装効率が３００ピンＭＳＡ準拠品と比較して１.７倍に向上する。波長可変幅は、ＩＴＵ−Ｔで規定されたＣバンド帯全域（１５３０−１５６０ナノメートル）に対応している。