FPC（水平方向）保持力に優れた0.3ミリピッチ高さ0.9ミリの両側リード上接点バックフリップタイプのFPCコネクタ

　ヒロセ電機はこのほど、０.３ミリピッチ、高さ０.９ミリメートルの両側リード上接点バックフリップタイプＦＰＣ用コネクタ「ＦＨ３５シリーズ」を開発、販売開始した。

　上接点タイプのコネクタで、高さ０.９ミリメートルと薄型設計となっている。バックフリップ＆独自の端子構造によりＦＰＣ保持力が大幅に向上。ＦＰＣ保持力（水平方向）は他社品対比で約２.５倍となっている。

　ロックオープン状態で納入のため、作業前にアクチュエータを開く必要がない。ハウジング開口部のテーパーガイドにより、ＦＰＣ挿入が容易である。

　０.３ミリピッチコネクタの標準厚である０.２ミリメートル厚のＦＰＣに対応している（補強板による適度な剛性がＦＰＣの変形を防ぎ、挿入・嵌合時のトラブルを防止する）。

　オーバーモールディング構造により、コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要。

　コネクタ下面を樹脂で覆い、端子の露出をなくしているため、基板パターン引き回しに制限がなく、基板設計の自由度向上に貢献する。エンボス梱包により、自動実装対応が可能（１リール２５００個巻き）。

　用途は、携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＣ、ＰＤＡ、ＬＣＤ、ノートＰＣ、カメラモジュール、その他小型機器。定格電流０.２Ａ。定格電圧ＡＣ３０Ｖｒｍｓ。使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度Ｃ。