電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月19日070919_02 富士通/富士通VLSI 半導体集積回路 汎用リニアIC パソコン・OA機器・LAN用

超小型モバイルパソコン(UMPC)向けワンチップでシステム/メモリー/チップセットに電力供給可能な電源LSI


 富士通と富士通VLSIはこのほど、超小型のモバイル・パソコンであるUMPC(ウルトラ・モバイル・パソコン)向けに、ワンチップでシステム、メモリー、チップセットに電力供給が可能な電源LSI「MB39C308」を開発、11月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は1000円。販売目標は月15万個。

 新製品は、インテルがUMPC向け低消費電力プラットフォームとして提案するLPIA(ローパワー・インテル・アーキテクチャ)プラットフォームの次期バージョンに対応した電源LSI。次期LPIAプラットフォームの要求を満たす6チャンネルのDC―DCコンバータ制御回路を業界ではじめてワンチップ化し、周辺部品も内蔵している。

 これにより電源システムを従来製品の3分の1以下に小型化でき、電力供給の高効率化によりUMPCの長時間バッテリ駆動ができる。

 このLSIは、高効率な電力供給のために、新たにLDMOS技術を採用し、トランジスタの構造を改良することにより、リチウムイオン電池からの電源を分散することなく大電流の供給を可能にしている。

 また、メモリー、チップセットの電源供給では、1.5Aから3.5Aの大電流駆動が可能なスイッチングFETを内蔵し、周辺部品点数を削減している。さらに各種設定部品をLPIAプラットフォームに合わせて最適化し、電源システム設計の際に必要な電圧や電流の設定の手間を減らしている。

 富士通では、今後UMPC市場の拡大に合わせ、同PC向け電源LSIのラインアップを拡大する予定。


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