電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月1日071001_02 大真空 受動部品 発振子・共振子、振動子 移動体通信機器用

携帯電話の小型・省力設計を可能にする3つの周波数出力と温度センサー出力を内蔵した多機能温度補償水晶発振器モジュール


 大真空は、携帯電話機の小型、省電力設計を可能にする多機能温度補償水晶発振器モジュール「DSA322MB」を開発し、サンプル出荷を開始した。

  3225サイズのTCXOにTCXO周波数出力3出力と温度センサー出力の2つの付加機能を内蔵した。

  12月から月産100万個で量産を開始する。サンプル価格1千円/個。専用ICにバッファアンプ3個内蔵し、3つの周波数出力を実現した。TCXOの外部にバッファアンプを構成した場合と比べ消費電流、デバイス実装面積を削減できる。

  また、無線部PLL回路への出力クリップドサイン波で外部制御端子により、バッファアンプのENABLE/DISABLE制御が可能な省電力制御構成にした。

  ロジック回路へ供給する出力は直接CMOSロジック回路を駆動可能なCMOSバッファアンプを内蔵。ベースバンドの信号処理用CPU/DSPなどへ直接クロックを供給する。

  CMOSロジック回路部への出力は2出力とした。CMOSロジック回路への出力電圧は接続される回路ブロックの電源電圧を外部入力することにより、個別に任意の値に設定できる。

  また、RF部のPA/LCDなどの温度補償を目的に温度センサー出力を設けた。PAの出力レベルの温度補償/LCDのコントラストの温度補償に利用可能。

  外部の専用温度センサーICやチップサーミスタなどにより構成される温度センサーと比べ、消費電流、デバイス実装面積を削減できる。

  10端子LCC構造を採用。標準周波数として19.2メガヘルツ、26メガヘルツを揃えた。


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