携帯電話のスピーカーケーブルを基板に接続する0.8ミリピッチコネクタを大幅にサイズダウンした超小型低背ワイヤーツーボードコネクタ

　タイコ　エレクトロニクス　アンプはこのほど、同社従来品比で約４３％のサイズダウンを実現した超小型低背ワイヤーツーボードコネクタ「０.８ミリピッチ・マイクロＳＬＰワイヤーツーボードコネクタ」を販売開始した。

　新製品は、携帯電話のスピーカケーブルを基板に接続する０.８ミリピッチコネクタを大幅にサイズダウンしたもので、基板占有面積で１２.５４平方ミリメートルと、同社従来比で約４３％の省スペース化を実現。小型低背化ニーズに応えるため、嵌合高さも最大１.４ミリメートルに抑えている。

　ケーブルとの圧接部には高い結線信頼性を実現するダブルＶスロット方式を採用。コンタクト同士の接触部にはロック機構を設けるなど、接触信頼性やクリック感の向上、衝撃時の抜け防止など、従来品のコンセプトを継承している。

　小型機器に求められる耐落下性、耐衝撃性を向上させるため、ハウジング自体にもロック機構を搭載。また、確かなクリック感など、半嵌合防止や嵌合作業時の確実性も向上させている。

　基板側ＨＤＲはエンボステープで供給。ハロゲンフリー、鉛フリー電線対応。幅４.４×奥行き２.８５×高さ１.４ミリメートル（嵌合時）。

　製品仕様は、定格電圧３０Ｖ　ＡＣ／ＤＣ。定格電流０.５Ａ。使用温度範囲マイナス２５―プラス８５度Ｃ。