自動車用途向け従来品に比べ約5倍の温度サイクル耐量がある業界初の100％ハンダフリーのIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュール

　独セミクロン社（日本法人＝東京都江東区、陰地定人社長）は、業界初の１００％ハンダフリーのＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュール「ＳＫｉＭ（スキム）バージョン６」を発表し、１５、１６日に横浜市で開催されるパワーエレクトロニクスアプリケーションフォーラム（ＰＥＡＦ２００７）で公開する。

　同モジュールは、パッケージ内部やボードなどへの取り付け時も全くハンダを使用しない「ハンダフリー」のべースプレートレス品。従来のベースプレート／ハンダ接続端子タイプのモジュールに比べ、約５倍の温度サイクル耐量がある。

　同社のＩＧＢＴモジュール製品は従来、ベースプレートレス、ハンダ不要接続端子製品を長く展開してきた。今回、チップ接続の際にハンダではなく、シンター（銀薄膜）による接続技術を確立。ハンダよりも優れた熱抵抗特性を持ち、熱疲労を起こさず、長期耐用年数を可能にする製品を実現した。

　「ＳＫｉＭバージョン６」は、「温度サイクルや衝撃・振動ストレスに対する高い耐量を生かし、自動車用途での提案を行う」（同社）としている。

　ＳＫｉＭは、これまでハンダ不要の圧接技術などが評価され、既に1000台のハイブリッドバスや、４０万台のバッテリフォークリフトなどに採用されている。