家電製品やコンピュータ向け高密度回路設計の最小スペース設計を実現する自己復帰型過電流過熱保護素子であり表面実装型のポリスイッチ

　タイコ　エレクトロニクスはこのほど、高密度回路設計の最小スペース設計を実現するポリスイッチ新製品「ｐｉｃｏＳＭＤ０３５Ｆ」の販売を開始した。

　 新製品は、自己復帰型過電流過熱保護素子であるポリスイッチシリーズの表面実装タイプ。最新版の高速データレート、�T/Ｏポート、データストレージ装置に有用で、家電製品やコンピュータ関連機器回路設計者などに、最小サイズの過電流保護素子として提案する。

　 ＥＩＡ０８０５規格に準拠し、同社従来品比で半分以下の基板占有面積での設計を可能とする。基板面積を制約される回路設計に、大きな優位性を発揮する。

　 電圧定格６Ｖで０.３５Ａの保持電流値を有し、０.７５Ａのトリップ電流値を有しながら、素子抵抗値は最大で１.４Ωを実現した。ＵＬ、ＣＳＡ、ＴＵＶ認証を取得済み。

　 電極端面は、全面にわたりニッケル−金メッキ仕上げであるため、優れたハンダ性を有しており、ＲｏＨＳ指令に対応。製品は、テープ＆リール仕様で納入できる。

　 商品の問い合わせ先は、タイコ　エレクトロニクス　レイケム。標準納期は、受注後６−８週間。