電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月21日071121_01 アクテル 半導体集積回路 セミカスタムIC デジタル情報家電用

スマートフォンなど小電力が必要でスペースに制約がある携帯機器向け業界最小の4x4ミリパッケージに収納した低消費電力FPGA「IGLOO」


 アクテルは、低消費電力FPGA「IGLOO」を業界最小の4×4ミリメートルパッケージに収納、12月からサンプル出荷を開始する。量産品の出荷は08年第1四半期から。

 これまで同社は、8×8ミリメートル、5×5ミリメートルの小型パッケージで出荷していた。今回、さらに小型化を進め、競合メーカーのPLD(プログラマブル・ロジック・デバイス)品に比べて集積度を4倍に高め、I/O数を3倍に増やし、サイズの36%縮小を実現した。

 スマートフォン、ポータブル・メディア・プレヤー、セキュアなモバイル通信機器、リモートセンサー、セキュリティ・カメラなど省電力が必要で、スペースに制約がある携帯機器向けが販売対象。


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