電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月6日071206_02 三洋半導体 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般民生用

アルミ板をベース基板とした独自の実装技術で電源の小型化とハイパワー対応を同時に実現するIHクッキングヒーター電源用パワーハイブリッドIC STK628-120


 三洋半導体はIHクッキングヒーター電源用パワーハイブリッドICで、電源の小型化とハイパワー対応を同時に実現するSTK628−120を開発、08年10月から出荷を開始する。

  新製品は、アルミ板をベース基板とした独自の実装技術IMST(絶縁金属基板)により、プリドライバー、パワーIGBT、FRDなどIHクッキングヒーターの電源部を1パッケージ化。実装面積を40%削減することを可能にした。外形寸法は幅59.8×26.7×6.0ミリ。

  小型化しても出力3.0kWに対応する業界標準のハーフブリッジ回路構成を採用し、ハイパワー化への対応が容易に可能。また、温度保護機能や基板温度モニター素子を内蔵するなど安全設計を重視した。

  オール電化がブームとなり、IHクッキングヒーター市場も年々拡大し、セットに対してはハイパワー化、安全性、高機能化などが求められている。この中で、調理台のサイズ=セットの規格寸法があることから、ニーズに対応していくためにはセット内スペースの有効活用が重要で、使用部品の小型化や点数の最小化が求められていた。

  同社では、3.5kW対応が可能な1パッケージ品、1バーナー用および2バーナー用1パッケージ品など、さらに高付加価値な製品のシリーズ化を予定している。サンプル価格は1200円。月産10万個を見込んでいる。


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