携帯電話などのモバイル機器向けに最適な体積で約20%厚さで約10%減に成功した厚さ2.2ミリと業界最薄の10分の１型35万画素CMOSカメラモジュール

　シャープは、厚さ２.２ミリメートルと業界最薄の１０分の１型３５万画素ＣＭＯＳカメラモジュールを開発し、０８年１月中旬にサンプル出荷を開始、同３月末から量産に入る。

　 モジュールサイズは０.０５５ＣＣ（５.０×５.０×２.２ミリメートル）。携帯電話などのモバイル機器向けに供給する。サンプル価格は１２００円。月産２０万個を予定している。

　 ６４０×４８０ＶＧＡサイズのＣＭＯＳセンサー採用により、同社従来品と比べ３倍以上の高画素化を実現した。光学設計の最適化や高密度実装技術を駆使し、体積で約２０％減、厚さで約１０％減に成功した。

　 ＶＧＡサイズで、１秒間に３０フレームの動画撮影ができる。映像出力インターフェイスＵＹＶＹ−８ビット、レンズＦ値Ｆ２.８/Ｈ：５５度。

　 同社従来品と互換性を持たせ、容易にＣＩＦカメラモジュールからＶＧＡカメラモジュールへと置き換えられる。