電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月21日071221_03 ヒロセ電機 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット デジタル情報家電用

携帯電話など薄型・小型化が求められる機器向けコネクタ奥行きが世界最小クラスの0.4ミリピッチ、高さ1.0ミリの基板対基板/基板対FPC用コネクタ「DF37シリーズ」


 ヒロセ電機は、コネクタ奥行き世界最小クラス、長手寸法世界最小を実現した0.4ミリピッチ・高さ1.0ミリメートル基板対基板/基板対FPC用コネクタ「DF37シリーズ」を開発、販売開始した。

  新製品は、実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら(実装確認済み)、コネクタ奥行きを最小限にとどめる省スペース設計。奥行きは嵌合状態2.98ミリメートル、ヘッダー1.98ミリメートル。長手寸法は40極換算で10.22ミリメートル。

  嵌合高さ1.0ミリメートルタイプで、最長クラスの有効嵌合長0.25ミリメートルを有している。半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、2点接点構造の採用で高い嵌合力を実現している。

  デッドスペースを活用したガイドリブにより、セルフアライメント0.3ミリメートルを確保。2点接点端子両側に設けたロック構造で、衝撃時の応力を吸収する。レセプタクルは明確なニッケルバリアを設け、ヘッダーは一体成型を採用することでハンダ上がりを防止している。接触部が両コネクタとも壁に覆われているため、フラックスなどの飛沫物が接触部に付着するのを防止する。RoHS指令対応。

  用途は携帯電話、デジタルカメラ、DVCなどの薄型および小型化が求められる機器。

  定格は、定格電流0.3A。定格電圧AC、DC30V。使用温度範囲マイナス35度−プラス85度C。使用湿度範囲20−80%。


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