両面リフローなどの用途にも使用できエポキシ樹脂内部に金属溶融接合部を併せ持ち世界で初めて150度Cの低温でいったん溶融しても再溶融しない導電性ペースト

　松下電工は８日、世界で初めて、１５０度Ｃの低温でいったん溶融しても再溶融しない導電性接続材料を開発したと発表した。

　 新製品は、エポキシ樹脂内部に金属溶融接合部も併せ持つ全く新しい「導電性ペースト」。接着強度や信頼性が高いクリームハンダの金属溶融接合性能と、低温での部品接続に優位性はあるが、接着強度がクリームハンダほど出ない銀ペーストのエポキシ樹脂接続性能の両特性を持つ。

　 金属溶融接合とエポキシ樹脂という２種類の接続構造を同時に形成できるため、非常に高い接着力を実現。硬化温度は通常２４０度−２５０度Ｃであるハンダリフローの温度に比べ格段に低い１５０度Ｃで、金属溶融と樹脂硬化を１回の加熱作業で行える。

　 一度溶融した金属は、再加熱しても再溶融しないため、高い耐熱接続性を確保でき、両面リフローなどの用途にも使用できる。

　 ハンダなどの金属溶融接合とエポキシ樹脂接続との組み合わせは、新しい導電性接続材料のトレンドとして業界でも志向され始めているが、１５０度Ｃという低温で、一度溶融接合した後でも再溶融しない材料は世界で初めて。

　 同商品は、１６日から１８日まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される「プリント配線板ＥＸＰＯ」に出展を予定している。