銅張積層版を構成するポリイミド層の厚みが業界最薄の8マイクロメートルとなるフレキシブル回路基板用オールポリイミド2層銅張積層版「デュポンパイラックスACシリーズ」

　デュポン（東京都千代田区、天羽稔社長）は、銅張積層板を構成するポリイミド層の厚みが業界最薄の８マイクロメートルとなる、フレキシブル回路基板用オールポリイミド２層銅張積層板「デュポンパイラックスＡＣシリーズ」を開発し、今月から発売。

　同社では自社の持つポリイミド樹脂開発技術と樹脂コーティング技術を最適化することによりポリイミド層の最薄化を達成した。

　同社のフレキシブル回路基板用材料製品である「パイラックス」のうち、接着剤などを使用しないオールポリイミド片面２層基材「ＡＣシリーズ」として発売する。

　フレキシブル回路基板は、携帯電話をはじめとするデジタル機器に数多く使用されており、より軽薄短小の素材が常に求められている。特にポリイミド層の厚みに関しては、フレキシブル回路基板の折り曲げ特性や屈曲特性の面で、より薄い方が良好な特性が見込まれ、従来から高いニーズがあった。

　銅箔は当面１２マイクロメートル高屈曲タイプを用意し、携帯電話のスライドヒンジ、光ピックアップ、カメラモジュール周辺などフレキシブル回路基板向けアプリケーションへの採用が期待される。