電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月8日080208_01 ルネサス 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

第2世代と第3世代携帯電話の2つのモードに対応し高周波信号処理機能のほとんどを1チップ化した超小型のRF(高周波)トランシーバIC「R2A60281LG」


 ルネサス テクノロジは、第2世代携帯電話(2G)と第3世代携帯電話(3G)の二つのモードに対応し、高周波信号処理機能のほとんどを1チップ化した超小型のRF(高周波)トランシーバIC「R2A60281LG」を開発、3月からサンプル出荷を開始する。

  サンプル価格は1050円。7月から月5万個で生産を開始し、11月には同50万個を予定している。

  新製品は、2G(GPRS/EDGE)の4バンド(850メガ/900メガ/1.8ギガ/1.9ギガヘルツ)と、3G(W−CDMA)の4バンド(800メガ/1.5ギガ/1.7ギガ/2ギガヘルツ)を1チップでカバーしている。

  また、HSDPAのカテゴリ7と8(最大毎秒7.2メガビット)をサポートしており、携帯電話のグローバル対応とデータの高速ダウンロードを実現する。低雑音増幅回路も内蔵している。

  加えて、従来はアナログベースバンドICで行っていたAD/DA機能も内蔵し、最大毎秒312メガビットの高速デジタルインターフェイスを搭載することにより、デジタルベースバンドICとのI/Qデータおよび制御データを高速でやりとりできる。

  パッケージは、7×7×0.60ミリメートルの小型・薄型120ピンLGAパッケージを採用し、実装面積を20%低減している。


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