電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月8日080208_03 インテル/STマイクロエレクトロニクス 半導体集積回路 メモリー デジタル情報家電用

記憶素子に相変化物質を素材とした膜を使用しその1部をアモルファス状態にするか結晶状態にするかで情報を記録する業界初の相変化メモリー(PCM)の試作品「Alverstone」


 米インテルとスイスのSTマイクロエレクトロニクスは6日、業界初の相変化メモリー(PCM)の試作品「Alverstone」(=開発コードネーム)のサンプル出荷を開始したと発表した。「40年の不揮発メモリー開発における進歩の中でも、最も重要な一歩」と、今春にも設立予定の両社合弁メモリー企業、ニューモニクスのCTO(最高技術責任者)エド・ドラー氏は述べている。

 PCMは、記憶素子に相変化物質を素材とした膜を使用し、その一部をアモルファス状態にするか結晶状態にするかで情報を記録する。電源を遮断してもデータを保持できる不揮発性を持ち、従来のフラッシュメモリーより低い消費電力で超高速のデータ読み取り・書き込みを実現する。

  インテルとSTは03年から、PCMの共同開発に取り組み、これまで180ナノメートル技術による8メガビット製品、90ナノメートル技術を使用した128メガビット製品を開発した。今回、業界に先駆けサンプル出荷を開始した製品は、90ナノメートル技術による128メガビット版だ。

  両社は今回、PCM技術を使用し、世界初の高密度、多値セル(MLC)のメモリーチップ開発にも成功したことを明らかにしている。セル当たり1ビットのシングルレベルセルから、複数ビットを記録できるMLCへと移行することで、メガバイト当たりのコストが低く、より高密度のPCMを実現できるという。

  PCM技術に関する画期的な研究成果の方は、米サンフランシスコで7日まで開催された「ISSCC(国際固体素子回路学会)」で発表された。

  インテルとSTは07年5月にフラッシュメモリーの合弁企業、ニューモニクス設立計画を発表。当初は07年末までに手続き完了を見込んでいたが、米サブプライムローン問題に端を発した投資市場の混乱を受け、08年3月末に設立を延期している。今回サンプル出荷を開始した「Alverstone」および将来の両社開発製品は新会社、ニューモニクスが取り扱う予定だ。


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