電波プロダクトニュース



080215_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月15日080215_03 ザイリンクス 半導体集積回路 セミカスタムIC デジタル情報家電用

デジタル・ディスプレイやセットトップボックスなどのアプリケーション向け90ナノプロセスとVQパッケージなどの小型パッケージ採用の低コストSpartan-3AのFPGA小型パッケージ4品種


 ザイリンクスは、デジタル・ディスプレイ、セットトップボックス、ワイヤレス・ルーターなどのアプリケーション向けに最適化されている90ナノメートルプロセスの低コストSpartan−3A FPGAに、新しい小型パッケージ4品種を追加した。

  これらの製品はサンプル出荷中で、量産出荷は年内を予定している。

  追加した小型パッケージ4品種は、VQパッケージを用いたXC3S50AとXC3S200A(価格はそれぞれ1.50ドルと3.00ドル以下)、FT256パッケージのXC3S700AとXCS3S1400A(同6.00ドルと9.00ドル以下)。

  より小さな実装面積のパッケージを要する産業機器から、低コスト性を極限まで追求する民生機器まで、幅広い業界ニーズに対応している。価格は10万個購入時の単価。


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