電波プロダクトニュース



080222_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月22日080222_01 三菱電機 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用

毎秒10ギガビットのSFP+小型光送受信器に搭載可能で消費電力を従来比45%まで低減し基板実装面積を従来比47%まで削減した直接変調LDドライバーIC「ML01720A」


 三菱電機は、毎秒10ギガビットのSFPプラス小型光送受信器に搭載可能な低消費電力で実装面積の小さい直接変調LDドライバーIC「ML01720A」を開発、3月1日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は9000円(税抜き)。

 新製品は、高速動作するドライバーICにマイクロ波設計技術を適用して、消費電力を従来比45%まで低減している。同社のSFPプラス用レセプタクル形半導体レーザーモジュール(TOSA)「FU―456RDF・6M1」と組み合わせると、送信系全体の消費電力をSFPプラスの上限600mWの約3分の2となる410mWまで削減できる。

 また、レーザー光出力レベルの自動制御機能(APC)や待機時消費電力を低減するシャットダウン機能を、ドライバーICとともに4ミリメートル角のプラスチックパッケージに1チップ化している。これにより、基板実装面積を従来比47%まで削減できる。

 さらに、通信速度を左右する光出力波形の立ち上がりと立ち下がりの時間を広い温度範囲で調整する光出力波形調整機能を搭載している。これで、従来よりも10度C高いプラス85度Cまでの高温動作が可能となった。

 この製品は、26日から28日まで米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されるOFC2008に出展される。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |