電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月28日080328_01 松下電器 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

110ナノCMOSプロセスを採用し高速電力線通信「HD-PLC」用で最大210メガbpsの高速データ伝送・動作時最大0.6Wの低消費電力を実現した第2世代通信LSI


 松下電器は、高速電力線通信「HD―PLC」用の第2世代通信LSIを開発し、今月末から量産出荷を開始する。第1世代LSIと比べ最大210メガbpsの高速データ伝送、動作時最大0.6Wの低消費電力を実現した。ホームネットワークのコア技術として既存の宅内電力線を使用し、簡単にコンテンツを送受信できる高速電力線通信「HD―PLC」の採用をLSIから電力線通信関連製品メーカーに呼び掛け、HD―PLC技術を活用したネットワークの普及を目指す。

 HD―PLC用第2世代通信LSIは、110ナノメートルCMOSプロセスを採用した。伝送データに応じて最適な優先順位をつける伝送データ制御技術により、第1世代で190メガbpsだったPHY速度を最大210メガbpsに高速化。映像/IP電話/データ通信の同時使用におけるスムーズな動作を確保した。

 LSIの動作に応じた最適なブロックごとのクロック制御技術と、LSI内部回路の合理化を図るための演算精度最適化などのシステム回路設計技術で、第1世代で最大1Wだった動作時消費電力を最大0.6Wに抑えた。第1世代にはなかった省電力機能の待機モードを搭載し、待機時消費電力を最大0.1Wにした。電源電圧3.3V、1.2V。クロック周波数31.25メガヘルツ(外部入力)。

 第1世代で15ミリ角307ピンCSPだったパッケージを、7ミリ角128ピンFBGAと14ミリ角128ピンQFPの省端子2パッケージにした。

 生産は、前工程を松下電器半導体社魚津工場、後工程をFBGAは新井工場、QFPは魚津工場でそれぞれ行う。対内販売、外販を合わせ08年度年間で数百万本の販売を見込んでいる。

 HD―PLC用の第1世代通信LSIは、05年後半に対内向けに量産を開始、06年4月から外販を始めた。07年度は対内販売、外販を合わせて年間で70万本を販売している。


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