カーナビ・PNDの筐体やETC端末のケースなど車載IT機器をメーンターゲットとした5.8ギガヘルツ帯の高周波領域まで対応する酸化鉄系Y型扁平粉末合成法を使ったｙ型フェライトの樹脂複合材

　メイト（岡山県和気町佐伯５２６―３、赤岩修次社長）は、５.８ギガヘルツ帯の高周波領域まで対応するＹ型フェライトの樹脂複合材を開発した。今後は、ユーザーにサンプル評価をしてもらいながら完成度を高めるとともに、量産技術の確立を図り、今秋の製品化を目指す。

　 岡山大学工学部・高田潤教授の酸化鉄系Ｙ型扁平粉末合成法を使って開発した。ノイズ吸収特性を持つ扁平粉末を使用した射出成形フェライトコンパウンドで、面内方向が容易な磁化方向のため、薄肉成形品で扁平粒子の配向を制御し、効率的に電磁波を吸収できる。最薄０.５ミリ厚まで成形でき、従来品に比べ軽量化が可能だ。

　 従来の金属扁平粉末では２―３ギガヘルツ程度までしか対応できなかったが、新開発品では５.８ギガヘルツ帯で約９割のノイズカットを実現している。これまで焼結体では高周波対応の材料があったが、樹脂体では業界初となる。

　 カーナビ・ＰＮＤの筐体やＥＴＣ端末のケースといった車載ＩＴ機器がメーンターゲット。従来は電気回路部で様々なノイズ対策を施さねばならなかったが、筐体をこの樹脂複合材にすることで、高周波領域までノイズ対策ができるようになる。

　 車載器以外では、無線ＬＡＮやブルートゥースもターゲットとなる。