形状をチップ型とすることで従来のコイン型に比べ体積あたりの静電容量を50％向上させた小型携帯機器向けに最適な業界最薄・最小のサイズのチップ型電気2重層キャパシタ

　セイコーインスツル（ＳＩＩ）は、小型携帯機器に最適な業界最薄・最小サイズのチップ型電気二重層キャパシタ「ＣＰ３２２５Ａ」を開発し、６月からサンプル出荷、１０月から量産を開始する。

　 小型の電気二重層キャパシタは、これまでコイン型だったため、基板実装時にデッドスペースができ、基板へ実装するために金属板からなる端子を必要とすることから厚くなっていた。

　 新製品は、形状をチップ（四角）型とし、デッドスペースをなくすことで、体積当たりの静電容量を５０％向上させている。また、端子を一体化することで実装面積を５分の１、厚さを０.９ミリメートルとし、業界最小を実現した。

　 パッケージは、気密性に優れたセラミックパッケージを採用している。同パッケージと独自の内部構造、封止技術で小型・薄型化を図るとともに、優れた耐漏液性と耐湿度性を実現している。

　 このコンデンサは１分で約９０％の容量を急速充電でき、負荷電流１―１００マイクロＡで約９０％以上の放電容量がある。充電サイクルは５万回以上。鉛フリーハンダでリフロー炉による実装が可能だ。

　 サイズは３.２×２.５×０.９ミリメートル、容量は１４ミリファラッド、最大使用電圧は２.６Ｖとなっている。