様々な機器の高速内部伝送に使用されるLVDC伝送で高速シリアル伝送に対応しつつ操作性や基板同士の位置ズレ吸収が可能な水平接続用フローティングBtoBコネクタ「FI-RE-FTシリーズ」

　日本航空電子工業は、高速伝送対応フローティングＢｔｏＢコネクタ「ＦＩ―ＲＥ―ＦＴシリーズ」を開発した。

　 ＬＶＤＣ伝送は、ＰＣ、フラットパネルディスプレイをはじめ、様々な機器の内部伝送に使用されている。新製品は、高速シリアル伝送に対応しつつ、操作性や基板同士の位置ズレ吸収が可能な水平接続用フローティングコネクタ。

　 特徴は、既存品ＦＩ―ＲＥ４１/５１Ｓ―ＶＦ（Ｊ）との嵌合ができる。フローティング機構を有しており、長手、奥行き方向プラスマイナス１ミリメートル、垂直方向同０.５ミリメートルの基板同士の位置ズレ吸収が可能だ。差動インピーダンスは１００Ωにマッチング。

　 構成部品であるフロントエンドシェルとバックシェルは、多点で確実に接続され、ＥＭＩ対策が施されている。未嵌合防止および、嵌合抜け防止の目的で、メカニカルロックを付加している。自動実装が可能。

　 サンプル価格は６５０円（プラグ＆レセプタクル）。販売見込みは、プラグ、レセプタクル各月間２０万個。

　 一般仕様は、極数は４１、５１極。接触抵抗１００ｍΩ以下（初期）、２００ｍΩ以下（試験後）。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ/１分間。特性インピーダンス１００プラスマイナス１５Ω。定格電流ＡＣ、ＤＣ各０.４Ａ/１端子当たり。絶縁抵抗１００ＭΩ以上（試験後）。寿命５０回。使用温度マイナス４０度―プラス８０度Ｃ。ピッチ０.５ミリメートル。