中国の第3世代（３G)の携帯電話TD-SCDMA方式向けの完全な一体型半導体ソリューションチップ「T3G7208」

　オランダのＮＸＰセミコンダクターズと、同社やサムスン電子などが出資する携帯電話用半導体技術開発の中国企業Ｔ３Ｇテクノロジー（天碁科技）は、ＴＤ―ＳＣＤＭＡ方式向けの一体型半導体チップ「Ｔ３Ｇ７２０８」を中国市場にサンプル投入した。ＴＤ―ＳＣＤＭＡは、中国で開発された第３世代（３Ｇ）方式の携帯電話。
　
　 Ｔ３Ｇ社はＮＸＰ、サムスン電子以外に中国の通信機メーカー大唐移動、米モトローラの４社共同で０３年に設立され、０５年にはフィリップスが資本参加している。

　 今回投入したＴ３Ｇ７２０８は、ＴＤ―ＳＣＤＭＡ方式に対応したチップセット、ソフトウエア・プロトコル、評価設計などを１個のチップ上に一体化した完全な半導体ソリューション技術。ＴＤ―ＳＣＤＭＡ方式と、ＧＳＭ方式を進展させた２.５ＧのＥＤＧＥ方式の両方式を１台で対応する端末用に設計された。

　 Ｔ３Ｇ７２０８搭載のサムスン電子の携帯電話「ＳＧＨ―Ｌ２８８」特別版は、既に北京五輪組織委員会に提供されている。同機はテレビ電話、下り３８４キロｂｐｓ、上り１２８キロｂｐｓ速度のデータ通信、２００万画素のカメラ機能を持つ。

　 今回の投入でＴ３Ｇのヨハン・プロスＣＥＯは「当社はＴＤ―ＳＣＤＭＡ方式誕生時から同方式対応端末の製品化に尽力してきた。これで市場での主導権を握ることができる」と語った。