65ナノメートル世代CMOSプロセス採用のベースバンドLSIとMIMOに対応したRFLSIを使用したモバイルWiMAX向け低消費電力チップセット

　富士通マイクロエレクトロニクスは、モバイル端末に搭載するモバイルＷｉＭＡＸ小型モジュールに最適化したベースバンドＬＳＩ「ＭＢ８６Ｋ２２」、ＲＦＬＳＩ「ＭＢ８６Ｋ５２」、電源ＬＳＩ「ＭＢ３９Ｃ３１６」を開発、チップセットとして８月から全世界に向けサンプル出荷を開始する。チップセットのサンプル価格は8000円（税別）。

　ベースバンドＬＳＩは、６５ナノメートル世代ＣＭＯＳプロセス技術の採用により、動作時の消費電力を同社従来品に比べ３６％削減している。また、使用していない回路ブロック電力を遮断するパワーゲーティング技術を導入しているため、ＷｉＭＡＸモジュール全体でのスタンバイ電流を０.５ｍＡまでに抑えることができ、長時間駆動が可能となる。

　ＲＦＬＳＩは、同社従来製品の２.５ギガヘルツに加え、欧州向けの３.５ギガヘルツ、カナダや東南アジアをはじめとする各国で使用される２.３ギガヘルツといった、ＷｉＭＡＸフォーラムで定められたほぼすべての周波数帯をカバーしているため、グローバル使用する端末の開発が容易となる。

　このＬＳＩは、ＭＩＭＯ技術にも対応。ＲＦＬＳＩとしては先端の９０ナノメートルプロセス技術を採用し、低消費電力を実現している。

　電源ＬＳＩは、リチウム電池１セルだけでＷｉＭＡＸモジュールの電圧制御ができ、７チャンネル分の出力を３.１ミリメートル角の小型パッケージへ収納できるほか、最小の外付け部品で性能を発揮するため、小型化に貢献する。

　このチップセットを使用すると、そのほかの部品を加えたＷｉＭＡＸモジュールが１２ミリメートル角サイズで実現できるとしている。