産業機器のモーターをインバータ駆動するトランスファーモールドタイプのパワー半導体モジュール「1200VDIP-IPM Ver4シリーズ」5品種

　三菱電機は、パッケージエアコンや産業機器のモーターをインバータ駆動するトランスファーモールドタイプのパワー半導体モジュールとして、高耐圧の「１２００ＶＤＩＰ―ＩＰＭ　Ｖｅｒ４シリーズ」５品種を開発、１０月から発売する。サンプル価格は３５００円から。量産は１０月から開始する。

　 新製品は、絶縁方式に熱伝導率の優れた絶縁シートを採用したことで、モジュールとパワー素子間の熱抵抗を従来比約３０％低減させて温度上昇を抑え、パワー素子に独自開発の低損失の第５世代ＬＰＴ―ＣＳＴＢＴを搭載している。

　 これで、パッケージサイズを実装面積で３０％小型化するとともに、１２００ＶのトランスファーモールドタイプのＤＩＰ―ＩＰＭとして業界最大の定格電流３５Ａを実現した。

　 また今回、短絡保護回路の検出電流がパワー素子のコレクタ電流の数千分の１程度で済む方式を採用した。さらに温度検知機能として、内部の温度情報をモジュール内の制御素子ＬＶＩＣから外部に出力する機能を搭載している。

　 これにより、シャント抵抗に定格電力が小さい抵抗を使用でき、外付けの温度を検知するサーミスタが不要となるため、インバータ基板の小型化と低価格化が図られる。