電波プロダクトニュース



080623_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月23日080623_02 ヒロセ電機 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 移動体通信機器用

携帯端末等のマイクロ基板検査用DC-11ギガヘルツ対応の高さ1.35ミリ超小型チェック用同軸スイッチ「MS-156Cシリーズ」


 ヒロセ電機は、DC―11ギガヘルツ 対応の高さ1.35ミリメートル超小型チェック用同軸スイッチ「MS―156Cシリーズ」を開発、販売開始した。
  同シリーズは、携帯端末の回路および高周波回路で使用するマイクロ基板検査用に開発した超小型スイッチ。機器の小型化による高密度の基板実装に対応し、広帯域11ギガヘルツまで対応する。

  小型ながら、容易に回路検査を行うことができる。プラグ未嵌合状態では、コモン端子とアンテナ端子が接続して回路が形成されている。プラグを嵌合することにより、アンテナ端子からプラグ側回路に切り替わる。プラグコネクタは、従来品MS―156NBとMS―156HF用プラグが使用できる。

  特徴としては、挿入損失は未嵌合時で2.5ギガヘルツまでがTYP.0.15デシベル、6.0ギガヘルツまでがTYP.0.20デシベル、11ギガヘルツまでがTYP.0.40デシベルと低挿入損失。2.3×2.3ミリメートルと省スペース設計。高さ1・35ミリメートルと低背化を図っている。

  質量0.014グラムの軽量タイプ。挿抜回数の保証値100回と長寿命で、回路のチェックに十分な信頼性を確保している。使用周波数はDC―11ギガヘルツと広帯域で使用できる。

  エンボステープによる自動実装に対応する。吸着キャップ付き仕様も用意している。RoHS指令対応。レセプタクルには、ベリリウムおよび塩素、臭素は使用していない。

  用途は携帯端末、ETC、ノートPC(ブルートゥース)、無線LAN、POS端末、GPS端末、PDA端末など。

  定格電力2W。使用温度範囲はマイナス40度―プラス85度Cとなっている。


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