組込み機器向け超小型で低消費電力のWiFiモジュール「LBWA18HLCZ/18HEPZシリーズ」

　村田製作所は１００％出資子会社、ムラタエレクトロニクスと共同で、超小型ＷｉＦｉモジュールの販売体制、ソフトおよびハードに関する顧客サポート体制を強化。これにより、既に対応を始めていた組込み機器向けＷｉＦｉモジュールのうち、標準モデルＬＢＷＡ１８ＨＬＣＺ／１８ＨＥＰＺシリーズは、今月から数千個ロットからの少量オーダーにも対応可能となった。

　ノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機、ハンディターミナル、デジタルフォトフレームなどで、なかなか搭載が進まなかった数量の少ない機器へのＷｉＦｉ機能搭載にもつながると期待される。

　同モジュールの特徴は、超小型（８.４×８.２×１.４ミリ）、低消費電力でＩＥＥＥ８０２・１１ｂ，ｇ準拠。３８.４メガヘルツクリスタル搭載。インターフェイスはＳＤＩＯ、Ｇ―ＳＰＩ対応。各種通信ドライバー評価用開発キットもある。

　ソフトウエアサポートは、通信ドライバー対応ＯＳがＬｉｎｕｘ２・６、ＷｉｎｄｏｗｓＣＥ５・０、６・０、μＩｔｏｒｎ、各種ＯＳ向けＴＥＬＥＣ認証ｔｏｏｌ販売、ＷｉＦｉ認証サポート。