2012サイズで業界最高容量となる220μF/2.5Vを達成した新電極構造のタンタルコンデンサ「G/SVシリーズ」

　ＮＥＣトーキンは、全く新しい電極構造のタンタルコンデンサ「Ｇ／ＳＶシリーズ」を開発した。誘電体であるタンタル粉末の体積効率を高め、２０１２サイズでは業界最高容量となる２２０μＦ／２.５Ｖを達成した。今月から月産２５０万個規模で生産、８月から出荷を開始する。引き続き、導電性高分子タンタルコンデンサ「ネオキャパシタ」などにこの構造を応用し、小型、大容量化を推進していく方針だ。

　同社は、これまでタンタルコンデンサの小型、大容量化に向けての研究開発を展開。誘電体であるタンタル粉末の微細化、高ＣＶ積化の研究や、端子構造の工夫による誘電体の体積効率（部品に占めるタンタルの量）向上を図った新製品を市場に投入してきた。

　今回の新製品は、端子にリードフレームを使用する従来構造とは異なり、端子にプリント配線板を使用する基板端子構造とすることで、タンタルの体積効率を大幅に高める構造を開発し、採用した。

　基板端子構造品は、従来構造品と比べて体積効率を５５％まで向上、飛躍的に容量を大きくできたもの。誘電体であるタンタルの体積効率は、従来構造品（１９％）の２.９倍（同社比）で、２０１２サイズで容量２２０μＦを実現した。

　基板端子構造品は、迫力のある低音を再生するため瞬時の電力供給が求められる携帯オーディオの音声回路、画素数のアップや動画対応で取り扱いデータ量が大きくなったデジタルカメラなど、様々な用途で使用できる。