2.45ギガヘルツ帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用い厚さが0.5ミリの金属対応ミューチップRFIDラベル

　日立化成工業（東京都新宿区、長瀬寧次社長）は、世界最小クラスの２.４５ギガヘルツ　帯非接触ＩＣチップ「ミューチップ」を用い、厚さが約０.５ミリメートルの金属対応ミューチップＲＦＩＤラベルを開発した。８月から販売を開始し、売上げ拡大を目指す。

　 これまでＲＦＩＤタグ・ラベルは、金属製品に張り付けると電磁波の影響で通信が困難となるため、成形技術を利用するなど工夫が必要とされていた。しかし、成形品や厚手のタグでは表面への印字プリンタ対応が困難なため、別工程で作成したラベルを張るなど手間のかかる場合があった。同社では、アンテナ設計技術を駆使し、通信障害を克服した。

　 同製品は厚さ約０.５ミリメートルの薄型で、金属製品に張り付けても３センチメートル以上の通信距離を確保する。用途によりラベル素材を選択することができ、環境・コスト重視の紙素材、耐水性重視のＰＥＴ素材など、様々な特性に対応する素材を取りそろえた。

　 また、専用プリンタを使用することで表面への個別印字が可能だ。同時に作成される印字情報とミューチップのＩＤデータを結び付け、パソコン上で個体管理を行うこともできる。