電波プロダクトニュース



080722_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月22日080722_04 トッパン・フォームズ 半導体集積回路 その他IC 一般産業用

厚さ1.5ミリと従来品の5分の1以下の薄型で柔軟なUHF帯ICタグ「ラティカモールドソフトタイプ」


 情報管理サービス業のトッパン・フォームズ(東京都港区、櫻井醜社長)は、薄型で柔軟なUHF帯ICタグ「ラティカモールド ソフトタイプ」を開発し、「ラティカモールド」製品群に追加して、16日から販売を始めた。

  新製品は、厚さ1.5ミリメートルと従来製品の5分の1以下の厚さを実現しながら、通信距離の低下を大幅に防ぐ。UHF帯ICタグは、取り付け対象物の材質により通信距離が影響を受ける。これまで、ICタグを厚くすることで影響を減少させていたが、高まる要望に対応して薄型化を実現した。

  取り付け対象物の影響を受けにくいアンテナ設計にしたことで、高い通信性能を発揮する。結露が生じた場合の通信性能は、同社従来製品比で50%以上高くなる。

  アンテナ基材とモールドの材料を柔軟素材にして、タグ全体をやわらかくした。柔軟素材のため、耐熱性や耐寒性などに優れ、高い耐環境性を備える。

  今後、物流業界をはじめ、高耐久性、耐環境性が要求される業界に向け拡販し、08年度1億円の売上げを目指す。


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