小型携帯機器向け業界最薄の高さ1.4ミリのマイクロSDカード用コネクタ「CIM-H75N」

　ミツミ電機は、コネクタ事業における競争力強化を目的に、海外工場での内製化率のさらなる向上を推進する。コネクタの主力製造拠点のセブミツミ（フィリピン）では、今年６月に追加となるメッキラインを拡充した。中国・青島工場でも、メッキライン導入を計画する。今後もセブミツミ、珠海工場（中国）、青島工場の各工場で、成形、プレス、メッキなどの内製率を順次、高めていく計画だ。

　同社は、コネクタ事業では携帯電話やデジタルカメラなどの小型携帯機器やデジタル家電、ゲーム機、車載関連市場などを重点分野に掲げ、小型・低背・狭ピッチのコネクタや各種インターフェイスコネクタ、高周波対応コネクタなどの開発・販売を強化している。

　製品面では、各種メモリーカード用コネクタや、カメラモジュール用コネクタ、マイクロＵＳＢコネクタ、カーマルチメディア用インターフェイスコネクタなどの品ぞろえを充実させている。

　コネクタ事業売上高は今期４月以降、アミューズメント関連やデジタルカメラ関連などがけん引し、着実に増加しており、今年後半から下期に向けても、携帯電話向けなどを中心に、新規売上高拡大を計画する。

　コネクタの生産は、主力製造拠点のセブミツミを中心に、珠海工場、青島工場で行い、各工場で生産体制増強を進めている。

　同社では、以前から現調率や内製率の強化に努めてきたが、昨今の原材料高騰や原油高に伴う物流コスト上昇などに対処するため、今後はコネクタ用部材の内製率向上を一層推し進めていく方針で、成形、プレス、メッキの内製化率向上を加速させていく計画だ。

　最も内製化が進んでいるセブミツミでは、６月にメッキの追加ラインを拡充しており、さらに追加ライン導入を検討中。青島工場でも、メッキラインの新設を計画する。

　コネクタの製品面では、今年後半から下期に向けた重点製品として（１）メモリーカード用コネクタ（２）マイクロＵＳＢコネクタ――を挙げ、「メモリーカードコネクタは、特にＳＤカード用とマイクロＳＤカード用で差別化された製品を投入できたことから、今後の拡大を期待している」（同社）という。

　メモリーカードコネクタでは、携帯電話や小型モバイル機器向けに、業界最薄の高さ１.４ミリメートルのマイクロＳＤカード用コネクタ「ＣＩＭ―Ｈ７５Ｎ」を開発した。

　携帯電話などの薄型化ニーズに対応して開発したもので、外形寸法は１５.３×１３.７×高さ１.４０ミリメートル（ｍａｘ１・５０ミリメートル）。プッシュ―イン　プッシュ―アウトイジェクト機構でストロークは３.８ミリメートル。

　マイクロＵＳＢコネクタは、早い時期からフォーラムのインテグレータに参画し、開発を進めてきた。現在、計７種類のバリエーションをそろえ、量産を開始しており、海外市場向けを中心に実績を拡大している。

　今後も、高速化・高容量化への対応をテーマとしたコネクタ新製品の開発に力を注いでいく。