電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月1日080901_02 SMK 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット デジタル情報家電用

情報通信機器用低背タイプの0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Dシリーズ」


 SMKは8月29日、携帯電話やモバイルPCなどの情報通信機器用に、低背タイプの0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB―4Dシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始したと発表した。サンプル価格は400円/セット(10極)。

 携帯電話やスマートフォンなど携帯機器の高性能化に伴い、伝送信号速度の高速化が進み、コネクタにも高速伝送対応かつ小型・薄型化要求が強まっている。

 新製品は、こうしたニーズに対応して開発したもの。嵌合高さ0.7ミリメートル(従来品比12・5%減)の低背タイプながら、ソケットの外周を金属で覆うシールド付きの構造とすることでEMI対策・高速伝送に対応し、機器の小型・高性能化の実現に貢献する。

 ロック機構は実績のあるホールドダウン(補強金具)によるロック構造により、嵌合時の保持力アップと、クリック感のある挿抜フィーリングを実現する。

 低背タイプながら十分な嵌合長を有し、接触信頼性の向上を図っている。プラグとソケットの嵌合時にプラスマイナス0.3ミリメートルのズレを吸収できる。自動実装用としてエンボステープによる供給。特許出願中。RoHS指令適合品。用途は携帯電話、スマートフォン、DSC、モバイルPCなど。

 主な仕様は、定格電圧電流AC/DC50V 0.2A。接触抵抗は初期30mΩ以下。絶縁抵抗DC100V 100M以上。耐電圧AC100V(1分間)。使用温度範囲マイナス40度―プラス85度C。


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