電波プロダクトニュース



080902_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月2日080902_03 FDK/富士通マイクロエレクトロニクス ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 移動体通信機器用

マイクロエレトリプルバンドをカバーするモバイルWiMAX対応送受信モジュール


 FDKは、富士通マイクロエレクトロニクスと共同で、モバイルWiMAX対応の端末向けとして、トリプルバンドをカバーする送受信モジュールを開発した。

  10月末からサンプル出荷を開始する。新製品は、富士通マイクロエレクトロニクスが開発したベースバンドLSI、電源IC、WiMAXの主要3周波数帯に対応したRF―LSIからなるチップセットを採用している。

  高周波回路では回路と部品の最適化に努め、低損失化を図るとともに、電源部分では市場で高い評価を得ているFDK製の積層チップパワーインダクタ使用による高効率なコンバータを搭載したことで、低消費電力化を図った。

  周波数範囲は2.3ギガ、2.5ギガ、3.5ギガヘルツのトリプルバンドをカバー。消費電力は連続送受信時が690mW。VoIP時が100mW。送信出力は23dBm以上。



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