電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月18日080918_01 オムロン 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般産業用

10ギガヘルツの高周波伝送に対応し開閉1億回以上可能なRF MEMSスイッチ


 オムロンは、10ギガヘルツの高周波伝送に対応したRF MEMSスイッチを26日から発売する。同社のコアコンピタンスのセンシング&コントロール技術を生かし、取り組んでいる事業の半導体化の核となるMEMSデバイスのラインアップ。半導体テスター用や高周波計測器用のリレーで求められている高周波化に応えた。まず、1入力2出力の単極双投タイプを発売する。今後、双極双投タイプ、単極単投タイプなどをラインアップしていく。

 発売するRF MEMSスイッチは、世界最小クラスの2.3×1.9×0.9ミリMEMSチップ2個を5.2×3.0×1.8ミリのパッケージに収めた。同社従来メカニカルリレーに比べ、実装面積で約4分の1に小型化。4ギガヘルツまでだった対応周波数を10ギガヘルツまで高めた。インサーションロス1デシベル(10ギガヘルツ)。

  また、電磁駆動方式のメカニカルリレーで数百万回だった開閉回数を1億回以上(0.5V0.5mA抵抗負荷)と長寿命化し、消費電力も100mW程度から10μWに抑えた。特性インピーダンス50Ω。

  RF MEMSスイッチは、パイレックスガラスに固定電極とともにスパッタで信号線終端部に固定接点を形成。中央部にスパッタで可動接点を形成したシリコンのMEMS静電アクチュエータを積み上げ、防塵対策用のパイレックスガラスで封止した。

  MEMS静電アクチュエータの可動電極とパイレックスガラスの固定電極間の電圧をオン/オフすると、静電力によって可動接点が上下に動き、信号線を開閉する仕組み。

  独自の三次元微細加工技術でRFスイッチの各部寸法をナノ精度でコントロールし、世界最小クラスのMEMSチップを実現した。

  チップ、パッケージの相対位置パラメータなどトータルでの高周波設計の最適化で、10ギガヘルツの高周波信号伝送を可能にした。可動接点、固定接点の材料、製造法などを工夫している。

  4インチウエハーを使用したウエハーレベルパッケージ技術で1億回以上の開閉信頼性を達成。独自設計の静電駆動方式のMEMS静電アクチュエータを採用し、10μW以下の低消費電力を実現した。

  7月に滋賀・水口工場から同・野洲事業場に移した4インチウエハー対応MEMSラインで生産する。圧力センサー、フローセンサー、マイクロホンなどのMEMSデバイス事業を担当しているオムロン エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー セミコンダクタ統括事業部マイクロデバイス事業部で発売する。  


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