携帯機器向け高速伝送対応の0.3ミリピッチ・シールド対応FPCコネクタ「EN-32シリーズ」

　ＳＭＫは２５日、携帯機器向けに高速伝送対応の０.３ミリピッチ・シールド対応ＦＰＣコネクタ「ＥＮ―３２シリーズ」を開発、販売開始したと発表した。実装高さ０.８ミリメートルの低背タイプ。機器のさらなる薄型・小型化に貢献する。サンプル価格は２００円。生産能力は月産３０万個。

　同社は業界に先駆け、極細線同軸からシールド付きＦＰＣへの置き換えを提案し、実装高さ１.２ミリメートルの０.３ミリピッチ・シールド対応ＦＰＣコネクタ「ＥＮ―３１シリーズ」を販売中。

　今回、市場のさらなる低背・小型化要求に応え、実装高さ０.８ミリメートル品（従来品比３３％減）を開発した。コネクタ幅４.０ミリメートル。極細線同軸コネクタと同等性能を実現し、高速伝送に対応する。

　コネクタは金属シールドに覆われ、シールド特性とコネクタ剛性アップにより高接触信頼性を確保。シールド付きＦＰＣと組み合わせて使用することで、ＦＰＣとコネクタ一体でグランドを強化し、より効果的なＥＭＩ対策が可能だ。

　Ｎ―ＺＩＦ構造で、ＦＰＣ挿入後は１アクションで簡単に行える。ＦＰＣ保持用のレバーを設けており、ＦＰＣを強固に保持する（ＦＰＣ抜け止め機構、特許出願中）。接触部の位置は下側。自動実装用としてエンボステーピング方式による供給。ＲｏＨＳ指令適応品。用途はＤＶＣ、ＤＳＣなど携帯機器。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５０Ｖ　０.３Ａ。接触抵抗初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ　１分間。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。信号速度１.２５ギガｂｐｓ（参考）。差動インピーダンス１００Ω（同）。