電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月29日081029_05 三洋半導体 半導体集積回路 メモリー 移動体通信機器用

2.3V対応で携帯電話など向けSPI方式のNOR型低電圧シリアルフラッシュメモリー


 三洋半導体は、電源電圧2.3Vに対応し、携帯電話機などセット内の電源合理化を可能にする、SPI方式NOR型の低電圧シリアルフラッシュメモリー「LE25FU106B/206/406Bシリーズ」のサンプル出荷を開始した。新製品では、従来品(動作電圧2.7―3.6V)の高速処理性能を維持したまま低電圧化を実現。2.5V単一電源動作(最小値2.3V)で、プロセッサなど他のLSIとの電源共通化が可能だ。

  電源共通化による電源系統削減に伴い、レギュレータ点数の削減や配線が不要になり、セットの低消費電力化や基板面積の削減、コストダウンに貢献する。

  シリーズ最小のUSLP8パッケージは、超小型(2.0×3.0ミリ)の超薄型(0.6ミリ)。従来品に比べ実装面積を80%、体積を85%削減した。

  また、ピンありの薄型MSOP8パッケージ品、汎用パッケージ品(MFP8/VSON8)の計5種類のパッケージを用意している。

  小規模システムで主流の1メガ―4メガバイトの容量をラインアップ。ニーズに合わせた選択ができ、プログラミングの自由度を向上した。

  シリアルフラッシュメモリーは、HDDや携帯カメラ・WiMAX・Bluetoothなどモジュールなどでの採用が増えており、提案を強化する。

  サンプル価格は200円から。月産で30万個を見込んでいる。


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