電波プロダクトニュース



081212_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月12日081212_04 エルピーダ 半導体集積回路 メモリー 移動体通信機器用

50ナノプロセス採用で小型・大容量実現の携帯機器向け2ギガビット「MobileRAM」


 エルピーダメモリ(坂本幸雄社長)は、ArF液浸露光および銅(Cu)配線技術を用いた50ナノメートルプロセスによる2ギガビットの携帯機器向けDRAMを開発、09年上期から量産を開始する。

 新製品の2ギガビット「MobileRAM」は、PoP(パッケージ・オン・パッケージ)、MCP(マルチ・チップ・パッケージ)など、各種パッケージに最適なパッド配置を採用し、携帯電話をはじめとするモバイル機器で要求される小型で、大容量メモリー搭載パッケージの実現を可能としたもの。

 最速品の400メガbps(200メガヘルツ)動作の×32ビットDDRモバイルRAMは、1秒当たり1.6ギガバイトの高速データ転送ができる。これにより、高精細、高品質なグラフィックス方式、また高バンド幅を要求するビデオ再生なども可能となり、省スペース・省電力といったモバイルDRAMの特徴はそのままに、高いシステム性能を実現する。

 データ転送方式は、データ転送性能に優れたDDR(ダブルデータレート)に加え、SDR(シングルデータレート)もサポートし、I/O構成は×32ビットおよび×16ビットをシングルチップでラインアップしている。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |