電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月18日081218_04 ブロードコム 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

複数の無線機能に対応する携帯電話向け無線複合チップ「BCM4329」


 通信用半導体大手の米ブロードコムはこのほど、サイズやバッテリ寿命を気にすることなくより多くのメディア、データアプリケーションのサポートを可能にする、携帯電話向け無線複合チップ「BCM4329」を発表した。

  同ソリューションは、ブロードコムの802.11nWi―Fi、ブルートゥース、FM技術を一個のチップに集積したもので、市場に流通しているほかのシングルチップソリューションに比べ多機能性を装備。それぞれの機能の個別半導体を使用するよりもコスト、サイズ、消費電力、性能の各面で優位性を提供でき、携帯用電子機器に理想的、とブロードコムは説明する。

  最近の携帯電話や携帯型電子機器は、複数の無線機能を搭載する傾向が強まっており、これに伴って複合チップの採用も急増している。12年には、すべての無線接続機器の約3分の1に複合チップが搭載されると予想される。ブロードコムはこの急成長市場に対応するため、今後、60日ごとに新無線複合チップを市場に投入していく計画だ。

  「BCM4329」は現在、一部顧客向けにサンプル出荷中。09年には量産開始の予定だ。


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