小型面実装パッケージの3相ブラシレスDCモーター駆動用IC「SPI-6631M」

　サンケン電気は１９日、プリドライブ回路と出力素子を１チップ化し、小型面実装パッケージを搭載、実装面積を半分以下に削減可能な３相ブラシレスＤＣモーター駆動用ＩＣ「ＳＰＩ―６６３１Ｍ」（出力電流３Ａ）のサンプル出荷開始を発表した。サンプル価格は１千円。４月から月産３万個で量産開始。１０年４月以降は同１０万個を見込む。

　 新製品は、ディスクリートで構成されているプリドライブ回路と出力素子（ＭＯＳＦＥＴ６個）を、ＢＣＤプロセス技術で１チップ化し、小型面実装パッケージに搭載した。これにより、ディスクリートで回路を構成する場合に比べ、実装面積を半分以下に削減することを可能にした。

　 過電流保護、過熱保護、低電圧保護回路を内蔵、それら保護回路が働いたことを知らせる機能も搭載し、機器の信頼性向上に貢献する。ＩＣ化したことで部品点数を５分の１以下に削減可能で、部品の検討・管理工数を低減できる。

　 パッケージはＨＳＯＰ１６ピン（樹脂部寸法は１２.２×７.５×２.５ミリメートル）。

　 主な用途はコピー機のドラムモーター、工業用ロボットの駆動モーター、自走式掃除機の走行モーター、洗濯機などの各種ファンモーターなど。

　 ▽ＢＣＤプロセス技術＝１チップ上にアナログ回路の制御に使われるバイポーラと、動作が速くデジタル制御回路に適したＣＭＯＳ、大電流出力ＤＭＯＳを一体化するウエハープロセス技術。