電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月26日090126_03 三洋半導体 半導体素子 ディスクリート デジタル情報家電用

カメラつき携帯電話向け超小型のキセノンフラッシュ用IGBT「TIG058E8」


 三洋半導体(田端輝夫社長)は、カメラ機能付き携帯電話向けに、超小型のキセノンフラッシュ用IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)「TIG058E8」を開発、2月からサンプル出荷する。量産開始は5月で、月産300万個を計画している。同社は、DSC(デジタルカメラ)のキセノンフラッシュ用IGBTでは世界シェア40%を持っている。今回の新製品投入により、カメラ付き携帯電話市場でもシェア拡大を狙う。

 カメラ機能付き携帯電話の普及とともに、DSC同様、画質向上が強く求められるようになってきている。

 しかし、スペース上の制約からこれまで、キセノンフラッシュは搭載されておらず、暗所での撮影では高画質化の要求に十分応えられていなかった。

 今回、三洋半導体が開発した新製品は、独自の半導体微細加工技術による搭載チップの性能向上と、独自のボンディング・ワイヤレス外形技術を融合することで、キセノンフラッシュの調光に必要な性能は現行機種と同等を維持しながら、実装面積を従来比で約60%削減できる超小型を実現した。

 重量も約50%減とした。実装高さは0.9ミリメートルで、業界最薄クラスを実現している。

 ECH8の外形サイズは2.8×2.9×0.9ミリメートル、重さ0.02グラム。

 Icp=150Aの発光動作が可能。

 充電時間が業界最速レベル、VRRM800Vと高耐圧を特徴とする業界最小外形(SOD―323)のキセノンフラッシュ回路用FRD(フラッシュ・リカバリ・ダイオード)の新製品RE0208DAも、同時出荷を計画している。

 「当社は、フラッシュ用IGBT分野ではbPメーカーと自負している。携帯電話の市場規模はDSCに比べ1ケタ多い。ここでの搭載が進めば、販売数量を飛躍的に伸ばすことができる。RE0208DAと組み合わせ、携帯電話でもDSC並みのきれいな撮影が可能な“キセノンフラッシュ回路ソリューション”を提案していきたい」(パワーマネジメント事業本部・近藤安生取締役本部長)。


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