電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月27日090127_03 パナソニック電工 電子材料 電子材料 一般産業用

半導体パッケージ基板の反り対策用ハロゲンフリー基板材料



 パナソニック電工は、CSP(チップサイズパッケージ)などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減できるハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX R―1515H」を新たに開発した。

  業界トップクラスの高いガラス転移温度(270度C/DMA法)、高い熱時剛性(250度C曲げ弾性比率16GPa)、低熱膨張性(熱膨張率=タテ・ヨコ面方向で12ppm/度C、厚さ30ppm/度C)という特性を持ち、最先端の薄型半導体パッケージにおける反りは、同社シミュレーションで従来品比約2分の1と大幅な低減を実現した。

  ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ対応など環境面の特性も併せ持つ。

  昨今、デジカメ、携帯電話など電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、半導体パッケージには薄型化・微細配線化ニーズが高まるとともに、PoP(パッケージオンパッケージ)などの最先端用途にも基板の反りを小さくするという技術課題が顕在化。新世品はこれらのニーズに対応したもの。

  新製品を含めた「MEGTRON GX」シリーズで、2010年には年間40億円の売上げを目指す。


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