厚さが0.45ミリと超薄型化を実現した部品内蔵プリント配線板

　大日本印刷は、厚さが０.４５ミリメートルと超薄型化を実現した部品内蔵プリント配線板を開発した。今月から生産を開始し、２０１０年度には約３０億円の売上げを目指す。

　同社は０６年４月から、独自の製造技術であるＢ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）を用いた部品内蔵プリント配線板の量産を実施している。

　０８年１月からは、ＩＣチップと受動部品を内蔵した基板の生産も開始した。同１１月には、累計生産が１億個に達している。

　これまでの厚さは０.６５ミリメートルだったが、携帯機器や各種モジュールにおける薄型化ニーズが活発化している。

　今回、基板や配線の材料を変更するなどで、従来に比べ３０％以上の薄型化を実現した。