モバイル向け次世代A-GPSテクノロジーによるシングルチップ「XPOSYS」

　セイコーエプソンと独インフィニオンテクノロジーズは、次世代Ａ―ＧＰＳ（アシステドＧＰＳ）テクノロジーによるシングルチップ「ＸＰＯＳＹＳ」を共同開発し、両社の先端技術を融合した協業活動を強化する。日本市場へのサンプル出荷は３月末、量産出荷は０９年第３四半期（７―９月）から開始する。

　 ＸＰＯＳＹＳは６５ナノメートルプロセス技術で、ナビゲーション機能付き携帯電話を中心とした民生用モバイル機器向けに設計されたもの。携帯端末だけでなく、ＰＮＤ（ポータブル・ナビゲーション・デバイス）や車載デバイス・ソリューションへの展開も期待される。

　 ＸＰＯＳＹＳは感度をマイナス１６０ｄＢｍから同１６５ｄＢｍに向上させることで、室内や都市の谷間でも正確な位置精度を可能にした。消費電力が従来品に比べ５０％低減されることで、製品のバッテリ寿命をさらに延ばす。

　 ２６平方ミリメートルのＰＣＢ（プリント配線版）内に実装できる。これにより、市販製品で最小のＧＰＳチップソリューションよりも２５％の小型化を実現し、機器メーカーはわずか９点という少ない外部受動部品で済み、製品コストの削減に貢献する。

　 エプソンでは今後、１１年に向けて「より高性能な“ウルトラ・ハイ・パフォーマンスＧＰＳ”やインフィニオンの最先端プロセス、最高水準技術を融合した“コンボＧＰＳ”へ展開していく」（北沢豊ビジネス推進部長）としている。

　 ＸＰＯＳＹＳ・ＧＰＳ受信機は、１６日からスペインのバルセロナで開催中の「ＧＳＭＡモバイル・ワールド・コングレス２００９」に出展、デモが行われている。