「モバイル・ステーション・モデム（MSM)7227」チップセット、高性能スマートフォン150ドル以下で製造可能に

　米クアルコムはこのほど、高性能スマートフォンを１５０ドル以下で製造できるよう設計されたチップセット、「モバイル・ステーション・モデム（ＭＳＭ）７２２７」を発表した。

　高速無線通信ＨＳＤＰＡ／ＨＳＵＰＡに対応し、アンドロイド、シンビアンＳ６０、ウインドウズ・モバイル、ＢＲＥＷモバイル・プラットフォームなど主要モバイルＯＳをサポートする。

　浮動小数点演算装置つきの６００メガヘルツアプリケーションプロセッサ、３２０メガヘルツアプリケーションＤＳＰ、４００メガヘルツモデムプロセッサ、ハードウエアアクセラレーテッド３Ｄグラフィックスチップを搭載。ブルートゥース２・１およびＧＰＳ、８８００万画素カメラ、毎秒３０コマＷＶＧＡ映像エンコード・デコードをサポート。

　既にクアルコムのＭＳＭＳ７ｘｘｘシリーズのチップセットを使用しているメーカーは、ソフトウエアが同じでパッケージのピン・レイアウトも似ているため、容易に「ＭＳＭ７２２７」に移行できる。

　前世代製品に比べ低消費電力も実現した新チップセットは現在、１２×１２ミリの小型パッケージでサンプル出荷中。これを採用のした最初のスマートフォン製品は、今年後半にも市場投入される見込みだ。