国内初、ミリ波送受信モジュール用GaAs MMICチップセット

　三菱電機は２５日、ミリ波通信システム実現に向け、必要な回路をすべてＭＭＩＣ化した国内初のミリ波送受信モジュール用ＧａＡｓ（ガリウム・ヒ素）ＭＭＩＣチップセットの開発を発表した。ミリ波（３０ギガヘルツ超）は大容量通信が可能で、セキュリティ性の高い周波数帯。同社は０９年度中に、航空機や列車など公共機関の無線通信機器への適用を予定している。

　移動通信システムでは、マルチメディアの進展に伴い大容量通信のニーズが高まり、新たにミリ波の使用が総務省によって検討されている。
　 今回、開発されたのは、６０ギガヘルツ帯の多ビーム切り替え型送受信モジュールと、４４ギガヘルツ帯のビーム走査型送受信モジュールに必要な半導体回路をすべてＭＭＩＣ化したチップセット。

　 これにより、ミリ波通信システム用モジュールの小型化と高出力化を可能とし、未利用周波数帯であるミリ波の利用を促進し、電波の有効利用への貢献が期待される。

　 ＭＭＩＣ（マイクロ回路を単一チップ上に形成した集積回路）を使うことで、個々の半導体素子で達成した送受信モジュールに比べて容積が半分となり、小型化に貢献する。

　 ＭＭＩＣの素材には高速動作と高出力動作に優れたＧａＡｓを採用。６０ギガヘルツ帯高出力増幅器の出力では、シリコンに比べ４倍の８０ｍＷを実現している。

　 ミキサーには使用周波数の４分の１の局部発振器を用い、帯域外近傍の不要信号レベルを従来に比べ約３０デシベル抑圧し、モジュールの低コスト化が図られる。

　 今回の開発に当たって、研究の一部は総務省委託研究「ミリ波帯高速移動体通信システム技術の研究開発」、「ミリ波ブロードバンド通信システム用アンテナ技術の開発」の成果。０９年度に総務省委託研究（１年間）として、通信試験を実施する予定だ。国内特許１０件を出願中。