プリント基板上の微細な銅配線へのニッケルメッキ技術

　日立金属グループのＮＥＯＭＡＸ鹿児島（鹿児島県出水市、梅田正和社長）はこのほど、プリント基板上の微細な銅配線（ファインピッチＣｕパターン）への精度が高いニッケルメッキ技術を開発した。配線間の絶縁不良による短絡を防ぎ、基板配線の高密度化に貢献する。

　プリント配線基板の高機能・高密度化に伴い、基板上の銅配線の微細化も進んでいる。現在、銅配線間は３５―５０マイクロメートル前後が中心で、１５マイクロメートル程度までのニーズが推定されている。

　銅配線には腐食防止やハンダ付け性改善のため、無電解ニッケルメッキや無電解ニッケルメッキを下地にした無電解金メッキが施されてきた。

　だが、配線間へのニッケルの異常析出の完全防止が困難なため、耐電圧や絶縁性の低下という問題が生じ、特に配線間隔が狭いと異常析出の影響が大きく、微細化の課題となっていた。

　同社は今回、従来のパラジウムを触媒とするメッキ方法を根本的に見直し、銅配線だけにニッケルメッキが可能な技術を開発した。
　 ニッケルメッキによる配線間の絶縁不良による短絡を防止し、信頼性の高い高密度化したプリント配線基板製造が可能となる。

　新ニッケルメッキ技術の特徴は、（１）高い絶縁信頼性（２）精密なメッキが可能（３）樹脂基板、セラミックス基板いずれも適用可能（４）鉛フリー。販売は、ＮＥＯＭＡＸマテリアルが行い、２０１３年度には年間１３億円の売上高を目指す。