電波プロダクトニュース



090421_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月21日090421_02 村田製作所 受動部品 コンデンサ 一般民生用

世界最薄の回路基板内蔵用積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」


 村田製作所は、世界最薄の回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を商品化した。7月から月産1千万個で量産を開始する。サンプル価格は1個4円。

  新シリーズは1005サイズ(1.0×0.5ミリ)の基板内蔵用コンデンサ。同社最先端の外部電極形成技術を用いることで、世界最薄の厚み150マイクロメートルを達成した。

  また、同社最先端の誘電体材料技術を用い、150マイクロメートルの薄型ながら0.1μFと高容量を実現している。

  さらに、ビルドアッププロセスに適した銅端子電極を採用し、ビアメッキとの高い接続信頼性を実現した。

  回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサは、ICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に貢献する。


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