動作温度１２５度Cまで拡張したコンシューマFCRAM

　富士通マイクロエレクトロニクスは１９日、ＤＤＲ　ＳＤＲＡＭインターフェイスを持つメモリーとして、世界で初めて動作温度範囲を１２５度Ｃまで拡張したコンシューマＦＣＲＡＭを開発し、５１２メガビット品、２５６メガビット品のサンプル出荷を開始した。

　 主にデジタル家電用途のシステムインパッケージ（ＳｉＰ）向け。

　 デジタル家電用半導体では、ＳｏＣとメモリーを１パッケージに実装するＳｉＰが用いられるケースが増えている。ＳｉＰ化により搭載部品点数を削減できるだけでなく、高速メモリインターフェイス開発やノイズ対策などの設計が容易になる。

　 ただ、従来の汎用メモリーは最大動作温度が９５度Ｃ程度のため、ＳｏＣの発熱に耐えられない場合があり、ヒートシンクなど熱対策が必要となった。
　 新製品は最大１２５度Ｃまで動作温度範囲を拡張し、消費電力の大きいＳｏＣと組み合わせたＳｉＰを実現できる。

　 また、バス幅を６４ビットに広げることで動作周波数を低く抑え、同等性能となるバス幅１６ビットのＤＤＲ２ＳＤＲＡＭ２個分と比較して、大幅に消費電力を低減した。５１２メガビット品では最大で５０％程度、消費電力を削減できる。

　 １２５度Ｃ動作時ではバス幅６４ビットと最大２００メガヘルツの動作周波数により、汎用ＤＤＲメモリーの２倍以上となる最大３.２ギガバイトのデータ転送レートを実現している。